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El fabricante de procesadores Intel Corp. presentó nuevas plataformas para ser utilizadas en los dispositivos móviles, como los smartphones y las tabletas, con lo que aumenta su agresividad en un mercado en ebullición frente a competidores como AMD y Qualcomm.
Se trata de los procesadores Atom x3, x5 y x7 y la solución XMM 7360 para LTE Advanced, la tecnología de datos y voz para móviles de cuarta generación o 4G con la que se busca hacer frente a la mayor demanda de conectividad y velocidad móvil.
La presentación se realizó este lunes en el Congreso Mundial Móvil (MWC, por sus siglas en inglés) que se realiza en Barcelona, España.
Intel comunicó que las nuevas plataformas móviles incluyen el nuevo System-on-Chip (SoC) para teléfonos, phablets (móviles con pantallas de más de 7 pulgadas en diagonal) y tabletas, así como integran soluciones de silicio, software y seguridad para dispositivos, redes y servicios en la nube.
Intel aseguró que los chips Atom de núcleos múltiples y de 64 bit, con conectividad a redes 3G y 4G, y el SoC combinan procesadores de aplicaciones, de sensor de imagen y los componentes de gestión de gráficos, audio, conectividad y energía en un único circuito integrado.
Esa integración permite a los fabricantes de tabletas, phablets y smartphones ofrecer dispositivos con funciones completas y a precios para diferentes segmentos socioeconómicos.
Asimismo el SoC y los procesadores Atom x5 y x7 facilitarán la fabricación de tabletas y dispositivos dos en uno de "pantallas pequeñas", "convencionales" y "de primera calidad".
Intel aseguró, asimismo, que la solución XMM 7360 soporta velocidades de hasta 450 Mbps en redes LTE Advanced, al tiempo que se incrementa la eficiencia energética en los dispositivos.
En el MWC, Intel también realiza demostraciones de sistemas móviles "pre-5G", que combinan tecnologías LTE con conectividad WiFi 802.11 ad para ofrecer velocidades de más de 1 Gbps.
