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La firma Intel anunció sus planes de inversión de $20.000 millones para construir dos nuevas fábricas en Arizona, Estados Unidos, así como un nuevo modelo de fabricación de dispositivos integrados (IDM, por sus siglas en inglés).
“Estamos marcando el rumbo de una nueva era de innovación y liderazgo en productos para Intel”, señaló Pat Gelsinger, CEO de Intel, el pasado 23 de marzo en un webcast global.
El fabricante estadounidense, que en enero anunció la reapertura de su fábrica en Costa Rica, se enfoca en “convertirse en un importante proveedor de capacidad de fabricación”, para mantenerse como abastecedor de tecnologías de procesamiento de las principales marcas de ensamblaje de dispositivos en EE. UU. y Europa.
“Intel es la única compañía con la profundidad y amplitud de software, silicio y plataformas, empaquetamiento y procesos con fabricación a escala en la que los clientes pueden confiar para sus innovaciones de próxima generación”, dijo Gelsinger.
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El ejecutivo explicó que la estrategia Intel Device Manufacturing 2.0 o IDM se implementará basándose en la red de fábricas que tiene a nivel global para manufactura a escala, lo que le permite la optimización del producto, mejoras de economía de escala y “la resiliencia del suministro”.
La compañía acelera el paso ante las perspectivas de un fortalecimiento del cambio digital en todas las industrias y el incremento del consumo de dispositivos de electrónica, después de un 2020 en el que las empresas mejor preparadas para enfrentar la crisis fueron aquellas que habían avanzando en la digitalización y automatización.
Gartner proyecta que el gasto mundial en tecnologías de la información alcanzará $3.900 millones en 2021, un aumento del 6,2% desde 2020.
En el mercado de semiconductores, tras la caída del 12% en 2019, los ingresos globales aumentaron 7,3% en 2020 a $449.800 millones, especialmente por la demanda de servidores a nivel corporativo y de computadoras para hogares (para teletrabajo y estudio virtual).
En esta industria Intel, que aumentó casi 4% sus ingresos, mantiene la primera posición del market share con el 16%, seguido de Samsung Electronics (12,5%), SK Hynix (5,6%), Micron Technology (4,9%) y Qualcomm (4%). Otras firmas competidoras son Texas Instruments, MediaTek, Kioxia y Nvidia. Todas registran incrementos de ventas.
Tres líneas estratégicas
La estrategia anunciada se basará en el incremento de la capacidad propia, la subcontratación a otros fabricantes y las alianzas, campo en el que adelantó un acuerco con IBM, y una nueva unidad de negocios que reportará directamente a Gelsinger.
Intel espera que el segundo trimestre de este 2021 pueda asegurar el bloque de cómputo para su primer procesador (CPU) de 7 nanómetros, cuyo desarrollo es impulsado por un mayor uso de la litografía ultravioleta extrema.
La compañía también apuesta a que su tecnología de empaquetado se constituya en un diferenciador importante para combinar múltiples propiedades o bloques y ofrecer productos que resuelvan los requerimientos de sus clientes.
Para satisfacer la creciente demanda de componentes también se recurrirá a “la capacidad de maquila de terceros”.
Se aprovecharán las relaciones con fabricantes externos, que en la actualidad maquilan una gama de tecnología Intel, desde comunicaciones y conectividad hasta gráficos y conjuntos de chips.
Gelsinger comentó que espera que el compromiso de Intel con maquiladoras externas crezca e incluya la fabricación de una gama de bloques modulares en tecnologías de proceso avanzadas, incluyendo los productos principales de las ofertas de cómputo de Intel para los segmentos de clientes y centros de datos a partir de 2023.
Tal paso proporcionará mayor flexibilidad y escala para optimizar el mapa de ruta de Intel en cuanto a costo, rendimiento, programación y suministro, lo que le dará a la empresa una ventaja competitiva única.
También se incrementarán las alianzas con otras firmas tecnológicas. Intel e IBM anunciaron hoy planes para una importante colaboración de investigación centrada en la creación de tecnologías de empaquetado y lógica de próxima generación, dirigidas a liberar el potencial de los datos y la computación avanzada.
En este caso, se aprovechará las instalaciones de cada compañía en Hillsboro, Oregón, y Albany, Nueva York.
El tercer componente de la estrategia es el establecimiento de una nueva unidad de negocios independiente llamada Intel Foundry Services (IFS), con una cartera de productos que incluirá núcleos x86, así como el ecosistema ARM y RISC-V IPs.
Las fábricas de Arizona acelerarán la implementación de esta estrategia y generarán 3.000 empleos de construcción, otra cantidad igual de planta y 15.000 empleos indirectos, destacó Gelsinger.
